配置
開放式樣品腔
二維移動樣品平臺
探測器和X光管上下移動可實現三維移動
雙激光定位裝置
準直器自動切換裝置
玻璃屏蔽罩
正比計數盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管
計算機及噴墨打印機
樣品腔尺寸：517mm×352mm×150mm
外型尺寸：648mm×490mm×544mm

2、技術指標：

2．1 ● 工作溫度：15-30℃ ● 電 源：AC :220V ±5V

2．2 元素分析范圍從鉀K到鈾U

2．3 一次可同時分析多層鍍層

2．4 分析厚度檢測出限*高達0.01um ，多次測量重復性*高可達0.01um

2．5 長期工作穩定性小于0.1um ( 5um左右單鍍層樣品 )

2．6 測量時間：60-300秒

3、儀器硬件部分主要配置：

3．1 正比計數盒探測器

3．2 ● X 光管 ●高、低壓電源 ● MCA多道分析器

3．3 ●開放式樣品腔●二維移動樣品平臺●探測器和x光管上下移動可實現三維移動

3．4 ●雙激光定位裝置●準直器自動切換裝置●玻璃屏蔽罩●信號檢測電子電路

3．5 計算機及噴墨式打印機

4、儀器軟件配置：

4.1、測厚分析軟件（配送）

功能介紹：檢測、分析鍍層的厚度和成分, 可分析單鍍層、多鍍層以及合金鍍層, 具有多種鍍層的分析方法, 可做同時顯示英制和公制單位

4.2、全元素分析軟件（可選購）